在晶圆加工半导体芯片制造当中晶圆临界尺寸的管控至关重要。在模拟芯片、功率芯片当中常见的微米级的晶圆临界尺寸检测手段不能尽如人意，针对于此次ag博天堂(中国)科技有限公司推出影像仪晶圆临界尺寸检测方案，本次网络研讨会为您带来ag博天堂(中国)科技有限公司影像仪晶圆临界尺寸检测的应用报告。介绍ag博天堂(中国)科技有限公司影像仪微米级晶圆临界尺寸检测方案的特点、优势，并带来实际案例。

我是ag博天堂(中国)科技有限公司精机（上海）有限公司IDS工业解决方案事业部负责影像仪应用的工程师于峰华。我在ag博天堂(中国)科技有限公司影像测量领域20年，作为资深工程师，见证了中国市场影像仪产品从无到有再到被各方广泛采用和发展的过程。在计量及成像方面有着丰富的应用经验，富于解决一系列测量领域应用难题，不断开发新的应用领域，这次为大家带来ag博天堂(中国)科技有限公司影像仪晶圆临界尺寸检测的应用报告。